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长电科技传捷报量产基于14nm工艺的封装芯片

更新时间  2022-07-09 23:09 阅读
本文摘要:有捷报从宽电先进设备(JCAP)和星科金朋江阴厂(JSCC)内爆出,基于14nm晶圆工艺的PCB芯片早已顺利通过客户电性能和可靠性检验,并月开始量产。

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